1 范圍

本部分適用于確定元件、設備或其他產品在高濕度與溫度循環(huán)變化組合且通常會在試驗樣品表面產生凝露的條件下使用、運輸和貯存的適應性。如果本試驗用于檢驗帶包裝樣品在運輸和貯存過程中的性能時，應帶包裝一起進行試驗。

對于小的，質量輕的樣品使用本試驗，在樣品表面產生凝露可能比較困難；用戶應考慮使用其他替代試驗，如GB／T 2423.34—2005。

 

2 規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過GB／T2423的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵根據(jù)本部分達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。

GB／T 2421—1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第1部分：總則（idt IEC 60068—1：1988）GB／T 2422—1995 電工電子產品環(huán)境試驗 術語（eqv IEC 60068—5—2：1990）

GB／T 2423.34—2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z／AD：溫度／濕度組合循環(huán)試驗（IEC 60068-2-38：1974，IDT）

GB／T 2424.6—2006 電工電子產品環(huán)境試驗 溫度／濕度試驗箱性能確認（IEC 60068—3—6：2001，IDT)

 

3 一般說明

本試驗包含了相對濕度維持在較高水平下的一個或多個溫度循環(huán)。

本部分給出了兩種循環(huán)，除了降溫階段不同外，其余部分完全一樣；在降溫階段中，方法2允許相對濕度和溫度下降速率有較大的容差。

溫度循環(huán)的上限和循環(huán)次數(shù)（見第5章）決定了試驗的嚴酷程度。試驗過程見圖1、圖2a）、圖2b）和圖3。

本部分中述及的容差沒有考慮測量不確定度。

 

4 試驗箱—構造要求

4.1 溫度能在25℃±3K和規(guī)定的高溫之間循環(huán)變化，且其容差和變化速率符合7.3，圖2a）或圖2b）的規(guī)定。

總的溫度容差±3K是考慮到了測量的絕對誤差、溫度的緩慢變化以及工作空間內的溫度變化而確定的。但是，為了維持相對濕度在規(guī)定的容差范圍內，在任意時刻工作空間內任何兩點之間的溫度差必須維持在一個較小的范圍內。如果溫度差超過1K，濕度條件就達不到要求。為了維持規(guī)定的濕度，溫度短時波動必須維持在±0.5K范圍內。

 

4.2 工作空間的相對濕度能夠保持在7.3圖2a）或圖2b）（當適用時取可用的）所給定的限度以內。

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